華為手機能夠做到遙遙領先的狀態，主要的原因還是和科技有著很大的關係。比如衛星通話技術，還有自研的麒麟晶片，再加上鴻蒙OS純血版，這些技術都讓華為手機擁有了領先的使用體驗。不少手機廠商也都想要效仿華為手機的技術，但是在一些核心技術上，華為手機真的是沒辦法被複制。
隨著華為Mate60和華為nova12的釋出，華為不光迎來了手機市場的大爆發，同時新品手機的釋出也逐漸變得常態化，比如下一代的旗艦手機華為P70Pro。雖然已經有博主曬出了華為P70Pro的渲染設計圖，但是在華為P70Pro最終釋出之前，什麼樣的渲染圖都是有可能的，比如這款搭載星鏈三攝和橢圓智窗的華為P70Pro，真的是驚豔了所有人。
華為P70Pro的設計獨具匠心，特色之一即是機身背面的星鏈三攝和橢圓智窗的左右對稱佈局，這一獨特設計吸引了廣泛關注。星鏈相機的獨特佈局摒棄了傳統相機模組，而是將三枚鏡頭直接嵌入機身，為手機帶來了一種前所未有的外觀風格。
這樣的設計不僅在外觀上顯得別具一格，還體現了華為在相機技術領域的創新精神。透過星鏈三攝，使用者可以期待更高水平的影像表現，從而在拍攝時獲得更為卓越的視覺體驗。這種設計理念展現了華為對於手機設計和拍攝技術的不懈追求，使P70Pro在外觀和功能上都成為令人印象深刻的旗艦手機。
這三枚鏡頭中包含了華為P70Pro的看家本領，其中包括物理可變光圈、4800萬畫素的潛望式長焦等高階功能。主攝感測器更達到了1英寸的尺寸，為使用者提供更大的感光面積，有望在不同拍攝場景中取得更出色的表現。
整體設計中的對稱性讓P70Pro在外觀上獨具匠心，為使用者帶來更為美觀的視覺體驗。這一設計不僅彰顯了華為在手機攝影領域的技術實力，同時也展示了對創新設計的不懈追求，使其成為當今手機市場中的一顆璀璨明星。
除了影像能力的表現實力強勁之外，華為P70Pro這次的硬體配置也非常強。華為麒麟處理器已經能夠全面量產，並且根據麒麟9000s晶片的良品率，生產出不同的衍生晶片。另外華為還可以生產更高規格的晶片，外界也早已經有麒麟9100晶片的傳聞，是麒麟9000s的升級版。華為P70Pro將會搭載麒麟9100晶片，同時雙向北斗衛星訊息技術也會實現，另外搜星的速度更快，衛星通話的時間限制也會得到解決。
華為P70Pro在螢幕配置方面表現出色，採用了崑崙玻璃三代，使得螢幕更加耐摔和堅固。尤其是在莫氏硬度上的表現，讓華為P70Pro的螢幕在日常生活中，不會輕易被刮出痕跡。同時，高頻調光規格升級至2160赫茲，使得螢幕在保持護眼特性的同時，還能夠增加褪黑素的分泌，讓睡眠更好。
螢幕的畫素密度達到了655PPI，顯示效果除了細膩之外還更加真實。120赫茲的LTPO重新整理率保證了螢幕在滑動和觸控時的流暢度，使用者可以更加暢快地操作手機。玄武鈦金架構的搭載不僅提高了機身堅固程度，也為P70Pro賦予了更具時尚感和科技感的外觀設計，使其成為綜合實力出眾的旗艦手機。